POMPES ELMO RIETSCHLE


TEL 33 5 63 02 00 10
borel.sa@borel-sa.com

Elmo rietschle - vide et pression


Elmo rietschle produit une gamme complète de machine de production de vide et de pression, destinées aux industries les plus diverses comme l’imprimerie, la production de papier et carton, l’alimentaire, la chimie, l’emballage, etc.
pompe rietschle

pompes rietschle Serie G


Cette gamme de pompes est optimisée pour les applications industrielles qui réclament un débit important avec un niveau de vide peu important
turbine elmo

pompes rietschle Serie V séches


De nombreuses applications industrielles réclament un niveau de vide variable imprévisible, cette gamme de pompes et capable d’être utilisé sur toute sa plage de vide.
pompe rietschlé fonctionnent à sec

pompes rietschle Serie V lubrifiées


Pour les applications fonctionnent à un niveau de vide important, cette gamme de pompes convient également pour les applications comportant une certaine quantité d’humidité.
Pompe rietschle serie v lubrifiée

pompes rietschle Serie S a vis


Les pompes à vis fonctionnent sans lubrification et sans contact, elle existe dans plusieurs matières, pour s’adapter à l’environnement chimique.

pompes rietschle Serie C à bec





pompes rietschle à lobe type roots Serie R


La technologie des pompes de type roots est régulièrement sélectionnée pour pomper de grosse quantité d’air, la gamme de pompes à lobe, est jumeler à une pompe primaire, la dépression attente peut-être important

pompes à anneau liquide Serie L Rietschle


Cette gamme de pompes utilise un liquide pour réaliser le vide entre le stator et les palettes du rotor.

Pompes à vis rietschle



Pompe  à bec




Pompe  à lobe





Pompe  liquide seri l

pompes à anneau liquide Serie L rietschle


Cette gamme de pompes utilise un liquide pour réaliser le vide entre le stator et les palettes du rotor.

Cas d'applications


Traitement de surface plasma sous vide


le traitement de surface par plasma bas pression est réalisé en plaçant la pièce à traiter dans une enceinte sous vide <1mb . le fait de réduire la pression dans l’enceinte de traitement permet de réaliser le traitement de surface plasma à une température réduite ce qui autorise le traitement de pièce fragile ou craignant la chaleur comme certains plastiques par exemple.